作為發光二極管封裝廠商；相信聽說發光二極管有氣泡這壹話題並不陌生；氣泡無規則出現使人防不勝防，實在是罪惡至極。然而發光二極管封裝廠商也只能在壹定程度上減少其發生的幾率或比例，並不能完全消除；那麽晶瀚光電就TOP系列白光三種氣泡現象作以簡單的分析。

  TOP系列白光三種氣泡現象分為：壹膠體 or 晶片表面氣泡。二支架底部絕緣帶氣泡。三碗杯底部、金線下方晶片旁邊氣泡

  產生發光二極管氣泡原因及解決辦法：

  嚴格控制車間大環境，合理的選擇較小直徑的精密針頭、低溫初烤及點膠器具的除濕都有壹定的輔助作用。

 壹、膠體 or 晶片表面氣泡。（這種氣泡壹般出現在表面，肉眼即可看到）

  1.點膠前，點膠頭腔體內仍殘留氣泡。（腔體殘留氣泡主要原因分為兩種。壹種是氣泡未排幹凈，壹種是腔體未清洗幹凈導致。排膠壹般會加入氣管進行，這樣排膠的效果更好。排膠過程中，註意氣壓不得過大（大於 0.5Mpa），容易造成針筒破裂。腔體清洗，就靠文件要求，QC 檢查了。）

  2.點膠頭部件未完全密封-漏氣。（個連接部分密封圈的狀態及旋鈕部件是否擰緊都是應該註意的。）

  3.膠水本身脫泡不完全。（攪拌機（自帶納米脫泡功能）攪拌後的膠水可以拿去真空箱中做個驗證。用真空機進行脫泡的封裝廠則需自行根據實際情況規定膠水的脫泡時間了，不過，真空機的時常保養與狀態驗證可不要簡化了。）

  4.膠水保存或使用過程中吸濕。（配完膠水蓋蓋，註意密閉保存即可。膠水使用時間不宜過長。）

 二、支架底部絕緣帶氣泡。（這種氣泡出現情況較少；氣泡相比較會很大）

  1.支架本身氣密性較差導致。（IQC 嚴格控制進料）

  2.支架銀層與絕緣帶存在間隙或斷層狀。（IQC 嚴格控制進料，最好選擇市場認可的支架供應商）

 三、碗杯底部、金線下方晶片旁邊氣泡（這種氣泡出現情況較少而且是有規律的出現；基本在同壹個方向）

  1.點膠機速度過快導致。(點膠機速度適宜即可，切忌作業員擅自調整點膠速度。)

  2.點膠位置不合理包括預設針頭初始位置不合理、針頭高度不合理、點膠過程中機器 or 夾具偏差 or 支架起伏 or 作業員未按要求統壹放置支架所帶來的針頭偏離合理位置等。(以下主要是作業員按此實際操作執行即可，QC 監督執行。

  根據支架本身結構，膠水壹般是順著杯壁流下去，找到合適點膠的位置。針頭的高度壹般取決於點膠量，點膠量較大的會稍高些。機器偏差只得找設備克服了；夾具偏差是壹個值得警惕的問題，壹般小的封裝廠通常情況下不會固定機臺生產某種型號的產品，夾具的更換在所難免，夾具在更換的過程當中所產生的磨損及人為誤差都會影響到實際點膠位置的改變，所以更換夾具後的壹個驗證步驟必不可少（調機 OK 後空跑壹周即可）。支架起伏同理，也會間接影響到實際點膠位置的改變（點膠過程中支架壓板/蓋板必不可少，對於支架本身扭曲的，特殊對待即可；TOP 系列產品在支架放置過程中無外乎兩種，選擇其中的壹種，固定下來即可。針頭毛刺現象主要就要求點膠前針頭針孔的檢查及定時更換。）。

  3.支架吸濕 or 表面流動性差。（支架除濕必不可少，除濕結束後盡量放置在 60 度烤箱中保溫。支架表面流動性差，主要得從支架本身入手，選擇經得起市場檢驗的支架供應商；其次，點膠過程中支架底部加熱也必不可少——溫度壹般設置在 40-60 度）

  4.膠水本身粘度較高 or 膠水長時間使用粘度逐漸升高導致膠水流動性差。(膠水的粘度過高會增加氣泡產生的可能性，並且點膠效率也會有所降低，所以選擇粘度適宜的膠水，顯得相當重要。其次膠水的使用時間不宜過長，盡力控制在 1.5小時以內。膠水預熱，根據實際需要進行選擇，適當的提升溫度會使膠水的流動性增強。)

  5.碗杯內部結構復雜。

  現在 TOP 系列白光封裝越來越多樣化，雙晶、多晶的出現導致碗杯內結構復雜，給點膠帶來壹定影響