发光二极管失效分析是经验和科学的结合，失效分析工程师就如医生，工艺设计之初要有预防对策；晶瀚发光二极管生产后，进行体检，杜绝并找出隐患，给出预防办法并防止；失效发生后通过各种手段查找病因：验血，照X光，做B超等，根据检验的数据进行分析是什么症状并对症下药，给出补救办法。

  目前国内这方面做得比较欠缺，设计、生产、失效，各干各的。实际上，失效分析应该参与到发光二极管的设计工作，这样才能从根本上避免产品失效。晶瀚发光二极管厂家有专门的失效分析实验室，将会为广大客户开发出合格产品，并提高发光二极管的可靠性。

发光二极管失效分析

失效模式

开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等

常用手段

电测：连接性测试  电参数测试 功能测试

无损检测：

开封技术（机械开封、化学开封、激光开封）

去钝化层技术（化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层）

微区分析技术（FIB、CP）

制样技术：

开封技术（机械开封、化学开封、激光开封）

去钝化层技术（化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层）

微区分析技术（FIB、CP）

显微形貌分析：

光学显微分析技术

扫描电子显微镜二次电子像技术

表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）

俄歇电子能谱分析（AES）

X射线光电子能谱分析（XPS）

二次离子质谱分析（SIMS）

无损分析技术：

X射线透视技术

三维透视技术

反射式扫描声学显微技术（C-SAM）