发光二极管灯珠内的发光元件为发光二极管芯片，发光二极管芯片是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光元件，目前市场上使用的发光二极管分为两种：一种是传统的发光二极管光源，采用银胶进行芯片固定及导热，正负极采用金线与支架引脚相连接成通路；另一种是无金线封装的发光二极管光源。传统光源的发光二极管芯片的焊接采用金线焊接，而金线本身的拉力只有5-20g，在光源的使用过程中，如果温度过高有可能拉断金线造成死灯，而且现有的发光二极管光源内部散热效果也较差，容易影响其使用寿命。

  晶瀚光电无金线封装的发光二极管光源，通过使用无金线封装发光二极管光源，避免温度过高使金线熔断产生死灯等现象，并且在玻璃罩的下端设置有凸板，在凸板上进行点胶时，点胶量会根据芯片尺寸和胶的粘稠度决定，使得凸板外侧高度的表面张力能够限制住胶不会向外延伸，有助于减少胶水的浪费，并且在导电层的下端设置有阻流块和树脂层，可有效的进行散热，延长发光二极管芯片的实用寿命，在芯片层的上端表面固定设置有通孔，通孔下端贯穿着导电层，且与超导硅基板固定连接，可有效的对发光二极管芯片进行封装。

  晶瀚光电无金线焊接发光二极管灯珠，每个发光二极管灯珠少4个焊点，倒装生产工艺品质更有保障，减少发光二极管灯珠不良率，提高亮度百分30%。用于：数码管，视觉光源……